无硫纸pcb隔纸（保护osp）----pcb化银制程---垫纸，是板子与板子接触的接口垫纸，印刷电路板的包装纸。无硫纸本身不含硫，包装无硫纸生产厂商，其作用是化学沉银用，即可避免纸中硫和银发生化学反应，又可避免银与空气中的硫发生化学反应，以防止产品变黄。
无硫纸是pcb表面处理制程的---纸，其作用是避免银与空气中的硫发生化学反应，以致于银的产品之所以变黄，因此，包装无硫纸，当完成产品后尽快使用无硫纸隔板或包装产品，而且接触产品时要佩戴无硫手套，且不能接触电镀表面。
包装材质有很多，今天我们来---无硫纸，无硫纸的材质其实就是一种包装的材质，在现在看来没有什么值得奇怪但是牛皮纸---出现的时候，谁家里面要是有了无硫纸，是不舍得使用的，只有在一些重要的场合才能使用无硫纸，包装无硫纸供应，因为那时候的无硫纸不常见，物以稀为贵，但是现在对于无硫纸的制作的技术可以说是手到擒来的，在未来的社会中，无硫纸的发展的前景会越来越好的。
无硫纸的理化性质和技术指标，包括物理性能指标、光学性能指标、印刷性能指标、化学性能指标等。其中同胶印适性密切相关的有：紧度、抗拉毛强度、伸缩性、白度、吸收性、平滑度、光泽度、ph值等。
pcb的主体是铜，铜层很容易与空气中的氧发生反应，生成深褐色的氧化亚铜。为了避免氧化，pcb在制程中有一道沉银工艺，因此pcb又俗称沉银板。沉银工艺已经成为印制线路板主要的终表面处理方式之一。
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